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反裝主板的筆記本,筆記本主板倒裝有什么好處

g15主板倒裝什么意思G1511代Intel版采用了主板“倒裝”的設計,拆下后蓋后能完成換內(nèi)存加硬盤等操作。為了方便對桌面美觀度有要求的人。它讓機箱的側透面隨自己的需求進行

g15主板倒裝什么意思

G1511代Intel版采用了主板“倒裝”的設計,拆下后蓋后能完成換內(nèi)存加硬盤等操作。

為了方便對桌面美觀度有要求的人。它讓機箱的側透面隨自己的需求進行翻轉,如果你的主機對散熱沒有太高的要求,那么這臺的基礎配置基本可以滿足絕大對數(shù)人的需求了。

主板倒裝+顯卡豎裝的裝機方式有優(yōu)點也有缺點,個人感覺缺點是大于優(yōu)點的,所以一般情況下也不建議大家嘗試。畢竟現(xiàn)在硬件都不便宜,而如果只是單純的主板倒裝,散熱器是風冷的話,是完全沒問題的。

11代i7+RTX3060,這樣的戴爾DELL游匣G15游戲本和輕薄筆記本電腦的發(fā)展側重點不同,基本上游戲本的設計目標都是為游戲服務,而不太在意重量,充電等設計,輕薄筆記本的小體積反而會成為游戲本性能發(fā)揮的障礙。

游戲本相對于輕薄本,主要優(yōu)勢在于性能的提高,屏幕的刷新率更高,但是分辨率不一定比輕薄本高,而這一切的基礎,是需要更大的散熱和更高功率的充電器,這些都制約了游戲本在設計上基本無法做得輕薄的主要原因。

華碩筆記本倒裝主板怎么拆

1、準備好待拆機的筆記本,螺絲刀等。

(資料圖)

2、拆后蓋:取出電磁,旋出后蓋四顆螺栓,向上滑出后蓋。

3、拆散熱風扇:

1)旋出風扇處四顆螺絲,然后旋出CPU處四顆螺絲(紅圈標示)。

2)將CPU座鎖扣(右側紅色箭頭)逆時針旋轉180度,解鎖。

3)去除風扇與主板連接插頭(左側紅色箭頭)。

4)分離CPU和散熱蓋板,如果不好分離,可以直接帶CPU一塊

取下后再分離。這是為什么我要先將CPU座鎖扣解鎖,因為如果,硅膠老化不好分離的話,強分離容易損傷CPU針腳。

4、拆下內(nèi)存條;無線網(wǎng)卡。無線網(wǎng)卡的拆解是旋開后面兩顆螺絲(紅圈標示),及向上取出兩根連接線接頭(黃圈標示)。

5、拆光驅:旋出光驅后的螺栓(紅圈標示,1顆),向綠色接頭方向退出光驅。

6、拆硬盤:旋出后面四顆螺栓(紅圈標示),向后平移硬盤(綠色接頭方向),再向上提取。

7、拆讀卡器芯片:取出卡槽里面的卡片(紅色箭頭),拆開固定螺栓(紅圈處四顆螺絲),芯片后部有針腳連接,向上輕輕取出。

8、拆除和主板連接的所有電纜針腳插頭。

9、拆除鍵盤:鍵盤上部有四個彈片式卡扣固定在機身上,依次彈出四個彈片(紅色標示出,向上提取硬盤,移除鍵盤和硬盤的連接插頭。線纜連接抽頭出是有固定壓緊的,可以先往外退出壓緊的壓條,在移走線纜。拆除和主板連接的線纜,為拆主板做好準備。

10、拆主板:取出所有連接螺栓(紅圈標示)。(拆的時候自己在看看,此處螺栓位置不一定全對)。向后端(遠離外部接口的半圓開口方向)輕輕拿起主板。

11、拆解后的主板。

12、更換新的主板,按以上步驟反向安裝即可。新主板安裝后安裝系統(tǒng)即可正常使用。

注意事項:

1、拆部件前先觀察,后動手。多注意連接部位及拆解方向。

2、新更換的和風扇搭接的散熱部位需要涂抹均勻的散熱硅脂。

筆記本電池裝反主板燒了,會影響到內(nèi)存和硬盤嗎?

電腦主板電池裝反了不會燒主板

原因:

首先主板電池是紐扣電池,電壓低不足夠導致任何硬件損壞。

電池裝反結果是電腦的系統(tǒng)時間無法顯示,沒有辦法存儲BIOS信息,導致無法進入系統(tǒng)。

戴爾g16主板型號

戴爾旗下筆記本電腦

2022年7月22日,戴爾首發(fā)游匣G16國行版本。[1]

2023年3月2日,戴爾公布了2023版游匣G16游戲本。[2]

2023年3月7日,戴爾2023款游匣G16游戲本正式開賣,首發(fā)售價11999元。[3]

中文名

戴爾游匣G16

上市時間

2023年3月2日

所屬品牌

戴爾

產(chǎn)品類型

筆記本電腦

產(chǎn)品沿革規(guī)格參數(shù)產(chǎn)品售價TA說參考資料

產(chǎn)品沿革

2023年3月7日,戴爾2023款游匣G16游戲本正式開賣。該系列筆記本搭載13代酷睿i9處理器和RTX4060顯卡,首發(fā)售價11999元。[3]

規(guī)格參數(shù)

新款G16筆記本搭載了三邊窄邊框屏,16英寸QHD+(2560x1600)165Hz,3ms響應時間,100%sRGB色域,300尼特亮度。配置方面,這款筆記本配備了第12代IntelCorei7-12700H14核處理器,最高可選NVIDIAGeForceRTX3070Ti筆記本電腦GPU,140W性能釋放,支持獨顯直連。散熱升級,相比上代風量提升18%。新款G16筆記本的RTX3070Ti頂配版還采用了外星人筆記本同款單鍵RGBCherryMX機械鍵盤,1.8mm鍵程,0.8mm觸發(fā)鍵程,1500萬次壽命。[1]

產(chǎn)品售價

i7-12700H+RTX3060+16GB+512GB:9999元

i7-12700H+RTX3070Ti+32GB+1TB+機械鍵盤:15999元[1]

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參考資料

[1]戴爾游匣G16國行發(fā)布:i7+RTX3070Ti+機械鍵盤,15999元-IT之家·IT之家·2022-07-22[引用日期2022-07-22]

[2]戴爾發(fā)布2023版游匣G15/G16游戲本:13代酷睿+RTX4060/4070·IT之家·2023-03-02[引用日期2023-03-02]

[3]戴爾2023款游匣G15/G16游戲本今晚開賣:可選RTX4060/4070,8799元起-IT之家·IT之家[引用日期2023-03-07]

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為什么戴爾筆記本主板倒裝

戴爾筆記本主板倒裝是為了提高散熱效果和減少噪音。根據(jù)查詢相關資料信息顯示,戴爾筆記本主板倒裝可以使散熱風扇和散熱管更加貼近熱源,提高散熱效果,同時減少噪音,還可以使筆記本更加輕薄,提高攜帶便利性。

本文分類:科技

瀏覽次數(shù):532次瀏覽

發(fā)布日期:2023-05-02 13:21:13

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